2026-09-11
【ng28.com南宫体育科技消息】9月2日,Simmtech与忠清北道及清州市签署投资协议,将分阶段投入总计4000亿韩元,扩大面向AI服务器用下一代基板的生产能力。新生产设施将位于清州市兴德区玉山面,总面积16529平方米,并在现有清州工厂闲置空间同步扩建。新厂区将新建生产车间与办公楼等设施,总建筑面积达11349平方米。
Simmtech
核心产品:SOCAMM模块专用工厂
新生产线将建成SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module)模块专用工厂。SOCAMM是应用于英伟达下一代AI加速器平台“Vera Rubin”中Vera CPU的存储器模块,搭载4个LPDDR5X封装。同时,Simmtech还将扩建用于SOCAMM的LPDDR5X多芯片封装(MCP)基板产能,并增设高多层微细电路(mSAP)基板与系统IC用半导体基板生产线。mSAP是在绝缘层上形成薄铜层后通过电镀制作电路的PCB工艺,可实现比传统方法更精细的布线,适用于高集成度、高多层基板。
投资分配:2742亿韩元设备投资,2028年起逐步投产
Simmtech已于上月25日召开董事会,批准了2742亿韩元规模的新设施投资,投资周期至2027年12月。其中SOCAMM模块PCB产能扩建投入1459亿韩元,高多层mSAP基板1051亿韩元,系统IC用半导体基板232亿韩元。
第一阶段投资完成后,SOCAMM模块年产能将从目前的3000亿韩元(以营收计)扩大至5000亿韩元。MCP等半导体封装基板也将新增约2500亿韩元年产能。合计SOCAMM模块PCB与半导体封装基板将新增约4500亿韩元年产能。新产线预计2028年起陆续投产,并新增100名员工。
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